儀器簡介

　　差熱分析是在程序控制溫度下，測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。在DTA試驗中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

　　熱差分析儀用途

　　相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

　　熱差分析儀主要特點

　　1. 封閉式陶瓷保溫爐體結(jié)構(gòu)，大大提升了信號靈敏度和分辨率，能獲得更穩(wěn)定的基線。

　　2. 配有進口高頻內(nèi)核控制處理器，運算處理速度更快，控制更加高效。

　　3. 傳感器采用進口材料設(shè)計，配備的K型或E型傳感器可通過軟件任意切換，不同的測試場合可以靈活選擇傳感器類型，尤其適用于對高分子材料的相變、玻璃化類實驗。

　　4. 相互獨立的氣氛控制，可以通過軟件智能設(shè)置，儀器自動切換氣路系統(tǒng)，實驗效率更高。

　　5. 設(shè)備系統(tǒng)的下位機和上位機同時具有多點溫度校正功能，滿足不同實驗場合的需求，提高了溫度測試的準確性。

　　6. 具有FTC和STC兩種實驗?zāi)Ｊ娇稍O(shè)置，控溫更加友好靈活，可以滿足不同應(yīng)用場景不同實驗的需求，對實驗過程溫度的控制更加精確，對傳感器信號的解析更加高效，精準掌控實驗效果。

　　7. 全控溫系統(tǒng)采用優(yōu)化的動態(tài)PID算法，極大的規(guī)避了傳統(tǒng)PID算法的缺點，提高了雙模式控溫的魯棒性。

　　8. 12階的程序控溫設(shè)置，讓實驗方法更加多樣化,且設(shè)備具有循環(huán)掃描功能，循環(huán)掃描次數(shù)可設(shè)置高達9999次，數(shù)據(jù)自動保存。

　　9. 傳感器信號的采樣頻率1～10Hz可設(shè)置，實驗方法更加靈活，數(shù)據(jù)更加可控。

　　10. 雙溫度傳感器設(shè)計理念，可以同時分別測試爐體內(nèi)部溫度和樣品溫度。

　　11. 設(shè)備系統(tǒng)可以做升溫、降溫和等溫相關(guān)類材料實驗。

　　12. 儀器采用USB雙向通訊，軟件智能化設(shè)計，具有基線的扣除功能，實驗過程自動繪圖，智能化實現(xiàn)各種數(shù)據(jù)的處理，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點及結(jié)晶等等。

　　技術(shù)參數(shù)

參考標準

GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測定。